6月15日，区科技企业融资需求交流会暨银行联合授信“打零工”公司签约仪式在天地软件园召开。会议旨在搭建中小科技企业与各类金融及投资机构对接平台，构建多层次科技金融体系，为解决企业“融资难、融资贵”问题提供新出路。区科委主任李文波出席会议并讲话。会上，“打零工”企业与工商银行等多家银行签订逾2000万元零抵押贷款授信协议。正诺（上海）节能科技有限公司、上海心仪电子科技有限公司等20余家有融资意向科技企业，工商银行、中信银行、中国银行、杭州银行、南京银行、邮储银行等多家银行，浦东科投担保等多家融资机构，中国金融信息中心等媒体参加需求交流会。（陈至）