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1.6T芯片已量产，在手订单超45亿！普陀这家硅光企业即将登陆科创板
普陀这家硅光企业即将登陆科创板。羲禾科技。这家注册于普陀区天地软件园的硅光集成芯片设计企业。羲禾科技成立于2021年。主攻硅光集成芯片技术。硅光芯片就是用光来传输高速信号的芯片。其核心团队拥有近三十年硅光研发及量产经验。公司400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片已实现规模化量产。公司硅光集成芯片累计出货量超1200万颗。 1.6T芯片的产品示意图羲禾科技的快速成长。今年9月。加速迈向全球硅光领军企业。
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2023.12

集成芯片前沿技术布局 “第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行
集成芯片前沿技术布局“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行。集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干个芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。高端芯片一直是我国产业发展之痛，集成芯片是一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能的新技术路径。“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的部署，有望实现基础理论的源头引领和关键技术突破，支撑自主集成芯片技术和产业的发展。
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