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除了一批新企业意向落户,普陀区科委、清华国际创新中心、长风集团、香远芯兴集团还于研讨会当天进行了集成电路产业创新服务平台意向合作签约。
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集成芯片前沿技术布局“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行。集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干个芯粒再次集成的技术,以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。高端芯片一直是我国产业发展之痛,集成芯片是一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能的新技术路径。“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的部署,有望实现基础理论的源头引领和关键技术突破,支撑自主集成芯片技术和产业的发展。
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普陀区企业砺算科技(上海)有限公司(后简称“砺算科技”)自主研发的高性能图形GPU芯片以及配套的元宇宙技术平台Genverse,可为各类元宇宙场景提供所需的图形渲染算力,支持应用的快速开发以及底层数据的互联互通,填补了国内相关产品技术空白。“逼真的数字虚拟世界的呈现需要超强的图形渲染能力,而这其中最核心的就是GPU芯片,目前相关技术主要由英伟达、AMD等国际巨头掌握。
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上海芯诗微电子科技有限公司(下称“芯诗微”)入驻于“创新里”科创产业空间,虽成立半年但已完成首款产品“汽车安全气囊点火芯片”的研发工作,并提交2项发明专利申请和多项集成电路布图申请。芯诗微研发的汽车安全气囊点火芯片“大型”又“安全”:裸片面积达到几十平方毫米,具备16通道能力,意味着可以承载16个安全气囊,不仅通过了车规级功能安全最高等级ASIL-D认证,更实现了对标甚至部分性能超越国外一线产品。
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除了一批新企业意向落户,普陀区科委、清华国际创新中心、长风集团、香远芯兴集团还于研讨会当天进行了集成电路产业创新服务平台意向合作签约。
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在上海集成电路“圈”,有一个现象近来引发关注——普陀区同普路602号,上海清华国际创新中心集成电路研究平台所在地,吸引了不少芯片企业入驻,比如全球首家可重构计算芯片商用企业清微智能,拥有世界领先的高速模拟电路设计技术的瑞发科半导体,还有刚注册的中国长城科技集团股份有限公司上海分公司,以及正在办理注册的芯车无限等。
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““十四五””规划指出,要聚焦集成电路等重点领域,以及汽车产业等战略性新兴产业,加快创新链、产业链融合布局,通过数字技术赋能等手段,推动产业高质量转型发展,努力打造具有国际竞争力的产业创新发展高地。活动现场,围绕我国半导体产业、车用MCU、高性能芯片赋能汽车智能化转型等多个话题展开主题演讲、沙龙对谈,聚集产业链上下游,促进知识、技术、人才、政策、资金等创新要素的流动,赋能汽车和集成电路产业发展。
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除了一批新企业意向落户,普陀区科委、清华国际创新中心、长风集团、香远芯兴集团还于研讨会当天进行了集成电路产业创新服务平台意向合作签约。